Компания Samsung Electronics создала группу по упаковке полупроводников (TF). Команда, возглавляемая непосредственно генеральным директором Samsung, стремится укрепить сотрудничество с крупными литейщиками в области упаковки микросхем.
По данным издания Businesskorea, подразделение DS компании Samsung Electronics создало команду в середине июня под непосредственным руководством представителя подразделения DS.
Команда состоит из инженеров отдела испытаний и системных пакетов (TSP) подразделения DS, исследователей центра исследований и разработок полупроводников и различных руководителей подразделений памяти и литейного производства. Команда надеется предложить передовые решения для упаковки чипов и укрепить сотрудничество с крупными клиентами.
В настоящее время группа мировых полупроводниковых гигантов, включая Intel и TSMC, активно инвестирует в передовые технологии упаковки.
