GF будет поставлять чипы Министерству обороны США

схожие новости

Компания GF подписала соглашение на сумму 117 миллионов долларов с Министерством обороны США (DoD) на поставку последнему полупроводниковых чипов, изготовленных на дифференцированной 45-нм платформе SOI. Чипы будут использоваться в чувствительных приложениях в оборонном и аэрокосмическом секторах США. Первые чипы должны начать поставляться в 2023 году.

Согласно соглашению, производство чипов будет перенесено из подразделения Fab 10 компании GF в Ист-Фишкилл, штат Нью-Йорк, в подразделение Fab 8 на Мальте, штат Нью-Йорк. Об этом сообщил ресурс Evertiq.

«Это новое соглашение о поставках и передаче технологий демонстрирует сильное партнерство между государственным и частным секторами и является прекрасным примером приверженности федерального правительства производству полупроводников. Сотрудничество и инвестиции могут оказать влияние на укрепление внутренних поставок. Наше партнерство способствует росту экономики страны, а также обеспечивает стратегические и надежные поставки чипов, которые нужны правительству США для аэрокосмической, оборонной и других критически важных приложений», — заявил в пресс-релизе генеральный директор GF Том Колфилд.

Читать еще

Комментарий

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Пожалуйста, введите ваш комментарий!
пожалуйста, введите ваше имя здесь